發(fā)光二極管芯片要通過封裝才能形成發(fā)光的二極管。才能發(fā)光。那么發(fā)光二極管芯片封裝有哪些樣式呢？發(fā)光二極管芯片封裝在結構上會有哪些區(qū)別呢？下面來為大家一一解答。
發(fā)光二極管芯片封裝分很多種，要根據(jù)實際的光電特性要求來運用不同樣式的封裝，常見的發(fā)光二極管封裝有一下五種常見的樣式。
一、發(fā)光二極管芯片軟封裝，這種封裝樣式一般應用在字符顯示、數(shù)碼顯示、電陳顯示的發(fā)光二極管產(chǎn)品中。發(fā)光二極管芯片軟封裝就是把發(fā)光二極管芯片直接粘結在pcb印刷版上，通過焊接線連成我們想要的字符、陳列效果。再用透明樹脂來保護這些芯片和焊線。
二、引腳封裝法。這種封裝的主要優(yōu)點就是能夠靈活控制發(fā)光二極管芯片發(fā)出光的角度，同時也可以很容易的實現(xiàn)測發(fā)光的功能，引腳封裝法只要把芯片固定在引線框架上就再用環(huán)氧樹脂包封就可以成為一個單一的發(fā)光二極管器件了。
三、貼片封裝法。這一方法就是將發(fā)光二極管芯片貼在細小的引線框架上，焊上電極引線就可以了。
晶導微發(fā)光二極管封裝技術及結構
四、雙列直插封裝法。也就是我們常說的食人魚的封裝法。這一封裝法有很多的優(yōu)點，不僅熱阻低散熱性能好而且發(fā)光二極管的輸入功率也相對的大，可以達到0.1w到0.5w之間。但生產(chǎn)成本也比較高。
五、功率型封裝法，這一方法在發(fā)光二極管投射燈和大功率發(fā)光二極管平板燈上也會常用到。這一發(fā)光二極管芯片封裝法的優(yōu)點主要是芯片的熱量能夠迅速的散發(fā)到外部空氣里面去，達到發(fā)光二極管芯片和環(huán)境溫度差保持在一個很低的數(shù)值上。