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美國對涉華集成電路產品及其下游器件發(fā)布337部分終裁

發(fā)布時間:2025-03-10
美國對涉華集成電路產品及其下游器件發(fā)布337部分終裁
7月14日,美國國際貿易委員會(usitc)發(fā)布公告稱,對特定集成電路產品及其下游器件啟動337調查(調查編碼:337-ta-1295)作出337部分終裁:對本案行政法官于6月6日作出的初裁(no.16)進行復審并確認,部分同意列名被告realtek提出的解密商業(yè)秘密信息(cbi)的要求。因申請方滿足其證明許可協(xié)議其他部分是機密的條件,usitc同意只解密許可協(xié)議的封面。中國臺灣地區(qū)realtek semiconductor corp. of hsinchu、acer inc. of new taipei city、中國香港lenovo group ltd.等為列名被告。
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