隨著科技的突破和人類社會(huì)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備的功能越來越廣泛，對(duì)電子元件的要求也越來越高。作為電路的重要結(jié)構(gòu)之一，電容器在吸收電荷、分離電路等方面發(fā)揮著重要作用。而多層陶瓷電容器（multilayer ceramic capacitor, mlcc），具有小型化，高容量，低損耗，高頻特性優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)，成為電子設(shè)備中最常用的電容器之一。
mlcc是由陶瓷材料制成的電容器，具有多層結(jié)構(gòu)。其內(nèi)部為陶瓷介質(zhì)，表面涂覆電極，然后在多層堆疊后焊接形成電容器。mlcc的材料主要分為陶瓷配方和電極合金兩個(gè)部分。mlcc的陶瓷材料常用的有氧化鋁、二氧化鈦、氧化鎂等，它們的介電常數(shù)高、介電損耗小、耐熱、耐電壓等特性，使得電容器具有優(yōu)異的性能。而電極合金部分，則主要分為鎢-銀（w-ag）、銅-銀（cu-ag）和鎳（ni）三類，不同的電極合金材料對(duì)電容器的耐高溫性能和阻抗特性會(huì)有不同的影響。
根據(jù)不同的生產(chǎn)工藝，mlcc的分類也有所不同?？梢愿鶕?jù)介電材料的不同分為高介電陶瓷和低介電陶瓷兩種，其中高介電陶瓷分為x5r、x6s、y5v、z5u等型號(hào)，低介電陶瓷分為npo、cog等型號(hào)。高介電陶瓷常用于高容量的場(chǎng)合，而低介電陶瓷則適用于頻率穩(wěn)定性要求高的場(chǎng)合。此外，mlcc還可以按照額定電壓、容量、尺寸等維度進(jìn)行分類。
近年來，隨著電子設(shè)備小型化、高速化的趨勢(shì)，對(duì)mlcc的性能和品質(zhì)的要求也不斷提高。為了提高電容器的可靠性，制造商不斷地研發(fā)新的配方和工藝技術(shù)。同時(shí)，mlcc的關(guān)鍵材料在國(guó)內(nèi)和國(guó)外市場(chǎng)供不應(yīng)求，表現(xiàn)出了廣闊的應(yīng)用前景。因此，在未來的發(fā)展中，mlcc的材料和分類可能會(huì)更加多樣化，滿足不同的電子設(shè)備需求。