微流控芯片溫度控制主要運用在芯片行業(yè)中，那么，對于微流控芯片溫度控制中的一些專業(yè)術語，我們需要了解清楚，才能更有效的運行微流控芯片溫度控制裝置。
微流控芯片溫度控制中cp是把壞的die挑出來，可以減少封裝和測試的成本。可以更直接的知道wafer 的良率。ft是把壞的chip挑出來；檢驗封裝的良率?，F(xiàn)在對于一般的wafer工藝，很多公司多把cp給省了；減少成本。cp對整片wafer的每個die來測試
而ft則對封裝好的chip來測試。cp pass 才會去封裝。然后ft，確保封裝后也pass。wat是wafer acceptancetest，對專門的測試圖形（test key）的測試，通過電參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定。
微流控芯片溫度控制cp是wafer level的chip probing，是整個wafer工藝，包括backgrinding和backmetal（if need），對一些基本器件參數(shù)的測試，如vt（閾值電壓），rdson（導通電阻），bvdss（源漏擊穿電壓），igss（柵源漏電流），idss（漏源漏電流）等，一般測試機臺的電壓和功率不會很高。
微流控芯片溫度控制ft是packaged chip level的final test，主要是對于這個（cppassed）ic或device芯片應用方面的測試，有些甚至是待機測試；cp 測試對memory來說還有一個非常重要的作用，那就是通過mra計算出chip level 的repair address，通過laser repair將cp測試中的repairable die 修補回來，這樣保證了yield和reliability兩方面的提升。
對于微流控芯片溫度控制測試項來說，有些測試項在cp時會進行測試，在ft時就不用再次進行測試了，節(jié)省了ft測試時間；但是有些測試項必須在ft時才進行測試（不同的設計公司會有不同的要求）一般來說，cp測試的項目比較多，比較全；ft測的項目比較少，但都是關鍵項目，條件嚴格。但也有很多公司只做ft不做cp（如果ft和封裝yield高的話，cp就失去意義了）。在測試方面，cp比較難的是探針卡的制作，并行測試的干擾問題。ft相對來說簡單一點。還有一點，memory測試的cp會更難，因為要做redundancy analysis，寫程序很麻煩。cp在整個制程中算是半成品測試，目的有2個，1個是監(jiān)控前道工藝良率，另一個是降低后道成本（避免封裝過多的壞芯片），其能夠測試的項比ft要少些。簡單的一個例子，碰到大電流測試項cp肯定是不測的（探針容許的電流有限），這項只能在封裝后的ft測。不過許多項cp測試后ft的時候就可以免掉不測了（可以提率），所以有時會覺得ft的測試項比cp少很多。
微流控芯片溫度控制中的專業(yè)術語可能大多數(shù)人都不是很懂，但還是建議用戶多多了解相關專業(yè)知識更好的運行微流控芯片溫度控制。(本文來源網(wǎng)絡，如有侵權請聯(lián)系刪除，謝謝)